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      鍍鉻層發花、發霧的原因!

      鍍鉻層發花、發霧的原因!

      分類:
      技術資訊
      來源:
      網絡
      發布時間:
      2020/06/16
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      造成鉻層發花或發霧的原因很多,其中大多是底鍍層或其他外部原因引起的。如鍍鎳液中糖精太多;鎳層拋光時的線速度;拋光過的零件鍍鉻前表面有油或有拋光膏;鍍鎳出槽時形成雙性電極;鍍鉻時掛具彈得不緊;銅錫合金底層中錫含量太高;鍍鉻時的溫度太高;鍍鉻電源波形有問題或鍍鉻液中氯離子過多等。

      達志鍍鉻

      分析故障時,可以取一批在其他鍍鉻液中套鉻,沒有出現發花或發霧的零件浸入有故障的鍍鉻液中試鍍,假使本單位沒有其他鍍鉻液,可以將剛鍍好的光亮鍍鎳(未經拋光)的零件,放在新配制的5%(重量)硫酸中浸2 min,進行充分的活化后直接套鉻。

      1、假如這樣套鉻所得的鉻層良好,不出現發花或發霧現象,那么故障起源于鍍鉻以前,與鍍鉻液及鍍鉻電源無關。
      如果起源于鍍鉻以前,就要根據各單位的具體情況采取不同的措施。如采用光亮鍍鎳直接套鉻時,應檢查鍍鎳液中糖精是否太多;鍍好光亮鎳出槽時是否有雙性電極現象,亮鎳出槽到鍍鉻相隔的時間是否過長和鍍鉻前的硫酸活化液濃度是否太稀或過高。

      鍍鎳液中糖精太多造成鉻層發花的現象,一般在零件的尖端和邊緣較明顯。這時可用電解的方法糾正雙性電極引起的鉻層發花,有規則地出現在零件的一個側面(即靠近鍍鎳出槽時另一陰極的側面)。

      這時要在鍍鎳出槽時關掉電源或把電流調至最小時取出零件,或者同時取出陰極上所有的零件進行檢查和糾正。零件鍍好亮鎳出槽到鍍鉻的時間相隔在2min之內,一般可以不必進行硫酸活化而直接套鉻,若時間間隔在2min以上,那么最好用3%~5%的硫酸活化后套鉻。

      如果對活化液的濃度有懷疑時,可以按分析進行調整或更換新液。

      2、假如是零件鍍暗鎳或半亮鎳拋光后套鉻,特別要注意拋光輪的大小和零件拋光后的除油和活化。由于鎳層容易鈍化所以拋光時拋光輪太大、轉速太快或操作者拋光時把零件壓在拋光輪上的力量較大,都將使鎳層在拋光時溫度升高而鈍化。在鈍化的鎳層上套鉻,會出現發花的現象。這種現象夏天更容易出現。

      拋光后的零件,必須經過除油和活化。假如零件表面的油或拋光膏未徹底除去,則零件所鍍的鉻層是霧狀的。如果活化液濃度太稀,鎳層不能充分活化,從而導致類似在鈍化的鎳層上套鉻一樣,出現發花現象;如果活化液的濃度太高,對鎳層就沒有活化的能力,且使其氧化,所以濃度過高的硫酸活化液也會使套鉻發花。假如活化液的濃度太高,可按分析進行調整。

      3、若是零件鍍銅錫合金拋光后套鉻,除了應檢查拋光后的除油和活化外,還應檢查銅錫合金鍍層中錫含量是否過高。因為錫含量高于1 5%.則用一般的方法套鉻會產生發花現象。檢查和糾正的方法是將拋光除油后的銅錫合金鍍件,放在5%HF溶液中浸0.5min~lmin進行活化后套鉻,或者在鍍鉻前,把銅錫合金鍍件放在氰化物鍍銅液中閃鍍10s左右的氰化銅后進行套鉻。

      4、假如故障起源于鍍鉻過程中,則先檢查鍍液溫度、工夾具是否彈緊以及電鍍電源的波形。鍍鉻的電流波形,一般以采用純直流、三相全波或六相雙反星形的電源為好。如果三相全波整流器壞了一相,就會使鍍鉻出現發花現象。

      倘若經過檢查,上述幾方面都沒有問題,那么可能是鍍鉻液中氯離子過多,可進行電解除氯處理。
       

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